特許
J-GLOBAL ID：201803019197349245
ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤元 亮輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-055968
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183140
特許番号：特許第6266888号
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体実装基板に実装したときの半導体チップに樹脂モールドを行った際の封止樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、
半導体実装基板を模したダミー基板と、
前記ダミー基板に配置可能であって、前記半導体チップを模した別個に製作されたダミーチップと、を有し、
前記ダミーチップ又は前記ダミー基板の少なくともいずれか一方には、少なくとも1つの第1の凸部が形成されており、
前記ダミーチップには、少なくとも1つの凹部が形成されており、
前記凹部には、前記ダミー基板に接着するための接着剤が塗布されており、
前記ダミーチップは、樹脂モールド後、前記第1の凸部は破壊されず維持されるように、前記ダミー基板から取り外し可能であり、前記ダミー基板との間で前記第1の凸部を挟むように前記ダミー基板に取り外し可能に配置された状態で、樹脂モールドを行った際の封止樹脂の流動性および前記ダミーチップと前記ダミー基板との間の樹脂の充填性を評価するために用いられる、
ことを特徴とするダミーフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 Z
, H01L 21/56 T
