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J-GLOBAL ID：201902240969968719   整理番号：19A2556948

ものづくりと学問 デンプン分子をほどいてパンを焼く

著者 (2件)： 香田智則 (山形大 大学院有機材料システム研究科) ,  西岡昭博 (山形大 大学院有機材料システム研究科)
資料名： 化学と教育  (Chemistry & Education)
巻： 67  号： 10  ページ： 488-489  発行年： 2019年10月20日 
JST資料番号： G0942A  ISSN： 0386-2151  CODEN： KAKYEY  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 小麦粉はクッキー,ケーキ,ドーナツなどのスイーツを作るためには欠かせない食材となっている。しかしながら,小麦アレルギーや小麦粉の生地に含まれるグルテンが引き起こす健康上の症状への対応から,小麦を使わないグルテンフリーの食品が注目を集めている。ここでは,我々が提案してきた小麦粉の代替えとして米粉を用いる新たな手法について述べる。小麦粉に比べて粘り気の少ない米粉の生地を使う際には,アルファ化した米粉を用いることが有効である。アルファ化した米粉を考える上で,デンプン分子をほどくことが基本になっていることを概説する。(著者抄録)

シソーラス用語： *澱粉 ,  グルテンフリー ,  米粉 ,  α化澱粉 ,  アミロペクチン ,  分子構造 ,  二重螺旋 ,  加熱 ,  粉砕 ,  気泡 ,  *切断 ,  *分子鎖切断
準シソーラス用語： 二重螺旋構造 ,  加熱粉砕

分類 (2件)： 多糖類  (CF10054P) ,  高分子固体の構造と形態学  (CG02022M)

引用文献 (5件)：

• 1) S. Murakami, A. Ota, T. Nishio, K. Miyata, T. Koda, A. Nishioka, Nihon Reoroji Gakkaishi 2015, 43, 145.
• 2) S. Murakami, M. Kuramochi, T. Koda, T. Nishio, A. Nishioka, J. Appl. Glycosci. 2016, 63, 19.
• 3) 高橋禮治,でん粉製品の知識,幸書房,1996,p. 106.
• 4) K. Katsuno, A. Nishioka, T. Koda, K. Miyata, G. Murasawa, Y. Nakaura, N. Inouchi, Starch/Stärke 2010, 62, 475.
• 5) S. Murakami, N. Fujita, Y. Nakamura, N. Inouchi, N. F. Oitome, T. Koda, A. Nishioka, Starch/Stärke 2018, 70, 1700164.

タイトルに関連する用語 (5件)： ものづくり ,  学問 ,  デンプン ,  分子 ,  パン