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J-GLOBAL ID：201902290594528109   整理番号：19A2026265

ミニチュアサイズ試料を用いた引張および疲労特性におけるSn-5SbおよびSn-10Sb合金の比較【JST・京大機械翻訳】

Comparison of Sn-5Sb and Sn-10Sb Alloys in Tensile and Fatigue Properties Using Miniature Size Specimens

著者 (4件)： Kobayashi Tatsuya ( Graduate School of Science and Technology, Gunma University, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu 376-8515, Japan) ,  Kobayashi Kyosuke ( Graduate School of Science and Technology, Gunma University, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu 376-8515, Japan) ,  Mitsui Kohei ( Graduate School of Science and Technology, Gunma University, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu 376-8515, Japan) ,  Shohji Ikuo ( Graduate School of Science and Technology, Gunma University, 1-5-1 Tenjin-cho, Kiryu 376-8515, Japan)
資料名： Advances in Materials Science and Engineering (Web)  (Advances in Materials Science and Engineering (Web))
巻： 2018  ページ： Null  発行年： 2018年 
JST資料番号： U7020A  ISSN： 1687-8434  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-5Sb(mass%)およびSn-10Sb(mass%)の引張および低サイクル疲れ特性をミニチュアサイズの試験片を用いて調べ,試験片の破壊挙動を観察した。両合金の引張強さと0.1%耐力は温度上昇と共に減少した。Sn-10Sbの引張強さと0.1%耐力は,25°CでSn-5Sbのそれらより高かった。Sn-5Sbの伸びは2×10~1s-1の歪速度を除いて温度の上昇と共に減少するが,Sn-10Sbは温度の上昇と共に増加する。Sn-10Sbの伸びは25°CでSn-5Sbのそれより低いが,それらの間の差は150°Cで小さい。引張試験の条件にかかわらず,両合金においてキセル点破壊が観察された。Sn-5SbとSn-10Sb合金の低サイクル疲れ寿命はManson-Coffin方程式に従い,疲れ延性指数[数式:原文を参照]は25°Cから150°Cの温度範囲でSn-5Sbで0.54,Sn-10Sbで0.46であった。破壊試験片の観察とαの調査に基づいて,Sn-Sb合金中の粗いSbSn化合物の形成によって,亀裂進展が遅れることが明らかになり,その結果,疲労特性を改善することができた。Copyright 2018 Tatsuya Kobayashi et al. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 降伏強さ ,  亀裂伝搬 ,  破壊試験 ,  引張強さ ,  *合金 ,  引張試験 ,  延性 ,  昇温 ,  *引張 ,  伸び ,  歪速度 ,  温度範囲 ,  *疲労特性 ,  低サイクル疲労 ,  機械的性質 ,  強度 ,  疲れ
準シソーラス用語： 低サイクル疲れ ,  破壊挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

引用文献 (20件)：

• V. Chidambaram, J. Hattel, J. Hald, "High-temperature lead-free solder alternatives," Microelectronic Engineering, vol. 88, no. 6, pp. 981-989, 2011.
• K. Suganuma, S. J. Kim, K. S. Kim, "High-temperature lead-free solders properties and possibilities," JOM, vol. 61, no. 1, pp. 64-71, 2009.
• T. Yamamoto, K. Tsubone, "Assembly technology using lead-free solder," Fujitsu Scientific and Technical Journal, vol. 43, no. 1, pp. 50-58, 2007.
• Z. Mei, H. A. Holder, H. A. Vander Plas, "Low-temperature solders," Hewlett-Packard Journal, vol. 10, pp. 1-10, 1996.
• J. H. Kim, S. W. Jeong, H. M. Lee, "Thermodynamics-aided alloy design and evaluation of Pb-free solders for high-temperature applications," Materials Transactions, vol. 43, no. 8, pp. 1873-1878, 2002.

タイトルに関連する用語 (6件)： ミニチュア ,  サイズ ,  試料 ,  引張 ,  疲労特性 ,  Sn