特許
J-GLOBAL ID：201903002385593924

研磨装置、ウェーハの研磨方法、及び、ウェーハの製造方法

発明者：
上野 淳一

上野 淳一 について

, 
佐藤 三千登

佐藤 三千登 について

, 
石井 薫

石井 薫 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (2件)： 好宮 幹夫 ,  小林 俊弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-145720
公開番号（公開出願番号）：特開2019-193968
出願日： 2018年08月02日
公開日（公表日）： 2019年11月07日
要約：
【課題】DSP加工などのCMP加工前の研磨加工とCMP加工での形状マッチングを従来よりも向上させることで、CMP加工後のウェーハ形状を平坦化することができる研磨装置及びウェーハの研磨方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨ヘッドと、研磨布が貼り付けられた定盤と、ウェーハを研磨ヘッドへ装着するためのローディングステージと、ウェーハを研磨ヘッドから剥離するためのアンローディングステージとを具備し、研磨ヘッドで保持したウェーハを研磨する研磨装置において、さらに、上下動することができるウェーハより小さい局所研磨パッドを具備し、局所研磨パッドを研磨ヘッドに向けて相対的に上昇させることで、研磨ヘッドで保持したウェーハと局所研磨パッドとを接触させながら、ウェーハを保持した研磨ヘッドを回転させることでウェーハ外周部を同心円状に局所研磨可能なものであることを特徴とする研磨装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ウェーハを保持するための研磨ヘッドと、 前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた定盤と、 前記ウェーハを前記研磨ヘッドへ装着するためのローディングステージと、 前記ウェーハを前記研磨ヘッドから剥離するためのアンローディングステージとを具備し、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハを研磨する研磨装置において、 さらに、上下動することができる前記ウェーハより小さい局所研磨パッドを具備し、 該局所研磨パッドを前記研磨ヘッドに向けて相対的に上昇させることで、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハと前記局所研磨パッドとを接触させながら、前記ウェーハを保持した前記研磨ヘッドを回転させることで前記ウェーハ外周部を同心円状に局所研磨可能なものであることを特徴とする研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 37/10 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/12 ,  B24B 37/34
FI (5件)：
B24B37/10 ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622R ,  B24B37/12 D ,  B24B37/34
Fターム (32件)：
3C158AA07 ,  3C158AA12 ,  3C158AB01 ,  3C158AB03 ,  3C158AB04 ,  3C158AC04 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED00 ,  5F057AA02 ,  5F057AA03 ,  5F057AA11 ,  5F057AA24 ,  5F057AA31 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057CA11 ,  5F057CA18 ,  5F057DA03 ,  5F057DA08 ,  5F057DA10 ,  5F057DA38 ,  5F057FA13 ,  5F057FA14 ,  5F057FA19 ,  5F057FA20 ,  5F057FA32 ,  5F057FA34 ,  5F057FA36 ,  5F057GA27
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM