研磨装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-077800
公開番号（公開出願番号）：特開2016-197690
出願日： 2015年04月06日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
要約：

【課題】ウェーハの表面の平滑性の悪化及び生産性の悪化を抑制したうえで、ウェーハ表面の洗浄効果を向上させることが可能な研磨装置を提供する。【解決手段】ウェーハを保持しながら該ウェーハを下方に送る研磨ヘッドと、該研磨ヘッドによって下方に送られた前記ウェーハの表面と接触して、該ウェーハの表面を研磨する研磨布とを具備する研磨装置であって、さらに、該研磨ヘッドによって下方に送られた前記ウェーハの表面と接触して、該ウェーハの表面を洗浄する洗浄部を具備し、前記ウェーハの研磨時には、前記研磨ヘッド、前記研磨布、又はその両方を移動させることで前記研磨ヘッドを前記研磨布の上方に位置させ、前記ウェーハの研磨後には、前記研磨ヘッド、前記洗浄部、又はその両方を移動させることで前記研磨ヘッドを前記洗浄部の上方に位置させる位置制御部を具備するものであることを特徴とする研磨装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウェーハを保持しながら該ウェーハを下方に送る研磨ヘッドと、該研磨ヘッドによって下方に送られた前記ウェーハの表面と接触して、該ウェーハの表面を研磨する研磨布とを具備する研磨装置であって、さらに、該研磨ヘッドによって下方に送られた前記ウェーハの表面と接触して、該ウェーハの表面を洗浄する洗浄部を具備し、前記ウェーハの研磨時には、前記研磨ヘッド、前記研磨布、又はその両方を移動させることで前記研磨ヘッドを前記研磨布の上方に位置させ、前記ウェーハの研磨後には、前記研磨ヘッド、前記洗浄部、又はその両方を移動させることで前記研磨ヘッドを前記洗浄部の上方に位置させる位置制御部を具備するものであることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (3件)：

H01L21/304 644A , B24B37/04 Z , H01L21/304 622Q

Fターム (24件)：

3C158AA07 , 3C158AC05 , 3C158CA01 , 3C158CB01 , 3C158CB03 , 3C158DA17 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 3C158ED10 , 3C158ED24 , 5F057AA12 , 5F057AA21 , 5F057BA11 , 5F057BB03 , 5F057CA25 , 5F057DA38 , 5F057FA32 , 5F057FA37 , 5F157AA70 , 5F157AB02 , 5F157AB33 , 5F157AC01 , 5F157BA07 , 5F157BA31

引用特許：

出願人引用 (9件)

ウェーハ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-296947 出願人：株式会社東京精密
研磨装置及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-236654 出願人：株式会社荏原製作所
ポリイミド仮固定剤、仮固定剤膜成膜基板、二層仮固定剤膜成膜基板、半導体複合基板及び半導体電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-000948 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所

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審査官引用 (9件)

平坦化方法及び平坦化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-211579 出願人：株式会社荏原製作所
ウェーハ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-296947 出願人：株式会社東京精密
研磨装置及び研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-236654 出願人：株式会社荏原製作所

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