積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサ実装回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮原貴洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-172292
公開番号（公開出願番号）：特開2019-021926
出願日： 2018年09月14日
公開日（公表日）： 2019年02月07日
要約：

【課題】回路基板に実装した状態で回路基板に反りや伸縮を生じても、第1外部電極の第1部分と第2外部電極の第1部分に剥離現象が生じ難い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ10は、コンデンサ本体11の第1面f1に沿う第1部分12aと第5面f5の第1窄み面f5aを除く部分に沿う第2部分12bとの間に該第1窄み面f5aに沿う第3部分12cを連続して有する第1外部電極12と、コンデンサ本体11の第2面f2に沿う第1部分13aと第5面f5の第2窄み面f5bを除く部分に沿う第2部分13bとの間に第2窄み面f5bに沿う第3部分13cを連続して有する第1外部電極12とを備えている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(1)長さ方向で向き合う第1面及び第2面と、幅方向で向き合う第3面及び第4面と、高さ方向で向き合う第5面及び第6面とを有し、複数の第1内部電極層と複数の第2内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を内蔵したコンデンサ本体と、(2)前記コンデンサ本体の前記第1面に沿う第1部分と前記第5面に沿う第2部分とを有し、該第1部分に前記複数の第1内部電極層それぞれの端縁が接続された第1外部電極と、(3)前記コンデンサ本体の前記第2面に沿う第1部分と前記第5面に沿う第2部分とを有し、該第1部分に前記複数の第2内部電極層それぞれの端縁が接続された第2外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、前記コンデンサ本体は、前記第5面の前記第1面に隣接する位置に、該第1面の高さ方向寸法を減少させる第1窄み面を幅方向全体に亘って有し、且つ、前記第5面の前記第2面に隣接する位置に、該第2面の高さ方向寸法を減少させる第2窄み面を幅方向全体に亘って有しており、前記コンデンサ本体の前記第5面の前記第1窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第1面に向かって傾いた凸曲面となっており、前記第5面の前記第2窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第2面に向かって傾いた凸曲面となっており、前記コンデンサ本体は、前記第6面の前記第1面に隣接する位置に、該第1面の高さ方向寸法を減少させる第1窄み面を幅方向全体に亘って有し、且つ、前記第6面の前記第2面に隣接する位置に、該第2面の高さ方向寸法を減少させる第2窄み面を幅方向全体に亘って有しており、前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第1面に向かって傾いた凸曲面となっており、前記第6面の前記第2窄み面は、幅方向中央が膨らみ、且つ、前記第2面に向かって傾いた凸曲面となっており、前記第1外部電極は、前記第1部分と前記第2部分との間に、前記コンデンサ本体の前記第1窄み面に沿う第3部分を有しており、前記第2外部電極は、前記第1部分と前記第2部分との間に、前記コンデンサ本体の前記第2窄み面に沿う第3部分を有しており、前記第1外部電極と前記第2外部電極それぞれは、前記第1外部電極の前記第2部分の外面と前記第2外部電極の前記第2部分の外面それぞれを仮想平面に接触させた状態で、前記第1外部電極の前記第3部分の外面と前記仮想平面との間に、外側から内側に向かって狭くなる第1隙間が形成され、且つ、前記第2外部電極の前記第3部分の外面と前記仮想平面との間に、外側から内側に向かって狭くなる第2隙間が形成される形状となっており、前記第1外部電極の前記第1部分は、前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第1窄み面に入り込む部分を有しており、前記第2外部電極の前記第1部分は、前記コンデンサ本体の前記第6面の前記第2窄み面に入り込む部分を有しており、前記第1外部電極と前記第2電極は下地膜を有し、当該下地膜は主成分としてニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金のいずれかを含む、積層セラミックコンデンサ。

IPC (1件)：

H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/30 513 , H01G4/30 516 , H01G4/30 201F , H01G4/30 201G

Fターム (40件)：

5E001AB03 , 5E001AC02 , 5E001AC03 , 5E001AC04 , 5E001AD04 , 5E001AF02 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AH05 , 5E001AH07 , 5E001AH09 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC31 , 5E082BC32 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG52 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG23 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082JJ26 , 5E082JJ27 , 5E082KK01 , 5E082LL02 , 5E082MM22 , 5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子部品の製造方法及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-140481 出願人：TDK株式会社
積層セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-156804 出願人：株式会社村田製作所
特開昭63-012120

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