特許
J-GLOBAL ID：201903004479664542
プリント回路板および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 琢磨
, 黒岩 創吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-096100
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225544
特許番号：特許第6452270号
出願日： 2012年04月19日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント配線板の第1の表面層に第1の半導体パッケージが実装され、第2の表面層に第2の半導体パッケージが実装され、前記第1の半導体パッケージから第2の半導体パッケージへバス信号を伝送するプリント回路板において、
前記第1の半導体パッケージに設けられた第1の信号端子群は、前記第1の半導体パッケージの直下に設けられた複数の第1のヴィアと、前記複数の第1のヴィアと接続された第2の表面層に形成された複数の第1のバス配線とにより、前記第2の半導体パッケージに設けられた第3の信号端子群に接続されており、
前記第1の半導体パッケージに設けられた第2の信号端子群は、前記第2の半導体パッケージの直下に設けられた複数の第2のヴィアと、前記複数の第2のヴィアに接続された第1の表面層に形成された複数の第2のバス配線とにより、前記第2の半導体パッケージに設けられた第4の信号端子群に接続されており、
前記第1の半導体パッケージにおいて、前記第2の信号端子群は前記第1の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、前記第2の半導体パッケージにおいて、前記第3の信号端子群は前記第4の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、
前記第1のバス配線と前記第1のヴィアにより形成される第1のバス配線経路と、前記第2のバス配線と前記第2のヴィアにより形成される第2のバス配線経路を伝送するバス信号の伝送時間が等しいことを特徴とするプリント回路板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01P 3/08 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H01P 3/08
