特許
J-GLOBAL ID：201903006286231870

基板ヒータ

発明者：
安島 卓

安島 卓 について

, 
櫻井 辰男

櫻井 辰男 について


出願人/特許権者：
助川電気工業株式会社

助川電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 日峯国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-006091
公開番号（公開出願番号）：特開2019-125516
出願日： 2018年01月18日
公開日（公表日）： 2019年07月25日
要約：
【課題】加熱板の温度が部分的に低下するのを抑制するとともに加熱板の変形を抑制した基板ヒータを提供する。【解決手段】基板ヒータは、基板を加熱するためのシーズヒータが埋設され、前記シーズヒータのヒータリードを集めた位置に嵌合凹みが空けられた加熱板と、前記加熱板から下垂して前記ヒータリードを通すための管部と、前記管部の上端を拡げて嵌合凹みに嵌め込むためのフランジと、を有するリード取出管と、を備え、前記フランジは、前記管部を囲むように間欠的に貫通孔が空けられ、前記嵌合凹みは、前記貫通孔の形状に合わせて突出させたリブを有し、前記リブを前記貫通孔に嵌め込んだ上で、前記リブと前記フランジとを摩擦撹拌接合により接合させた、ことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を加熱するためのシーズヒータが埋設され、前記シーズヒータのヒータリードを集めた位置に嵌合凹みが空けられた加熱板と、 前記加熱板から下垂して前記ヒータリードを通すための管部と、前記管部の上端を拡げて嵌合凹みに嵌め込むためのフランジと、を有するリード取出管と、を備え、 前記フランジは、前記管部を囲むように間欠的に貫通孔が空けられ、 前記嵌合凹みは、前記貫通孔の形状に合わせて突出させたリブを有し、 前記リブを前記貫通孔に嵌め込んだ上で、前記リブと前記フランジとを摩擦撹拌接合又は溶接により接合させた、 ことを特徴とする基板ヒータ。
IPC (3件)：
H05B 3/20 ,  H05B 3/48 ,  H05B 3/72
FI (3件)：
H05B3/20 398 ,  H05B3/48 ,  H05B3/72
Fターム (8件)：
3K034AA12 ,  3K034BB02 ,  3K034BB14 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA02 ,  3K092QB02 ,  3K092RA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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