特許
J-GLOBAL ID：201903008035589914

異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、接合体および電子デバイス

発明者：
堀田 吉則

堀田 吉則 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-033151
公開番号（公開出願番号）：特開2019-149448
出願日： 2018年02月27日
公開日（公表日）： 2019年09月05日
要約：
【課題】隣接する導電体同士の導通を抑制し、電気導通性への影響を抑制した異方導電性部材、異方導電性部材の製造方法、接合体および電子デバイスを提供する。【解決手段】異方導電性部材は、絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられた、複数の導電体とを有する。導電体は絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部を備える。複数の導電体はそれぞれ突出部の長さが同じである。突出部は絶縁性基材側の基部と、基部の絶縁性基材の反対側の端面にだけ設けられた先端部とを備えており、先端部は基部と異なる組成を有する含金属部位である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基材と、 前記絶縁性基材の厚み方向に貫通して設けられた、複数の導電体とを有し、 前記導電体は、前記絶縁性基材の少なくとも一方の面から突出した突出部を備え、 複数の前記導電体は、それぞれ前記突出部の長さが同じであり、 前記突出部は、前記絶縁性基材側の基部と、前記基部の前記絶縁性基材の反対側の端面にだけ設けられた先端部とを備えており、 前記先端部は、前記基部と異なる組成を有する含金属部位である、 異方導電性部材。
IPC (6件)：
H05K 1/11 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/40 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
H05K1/11 N ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501H ,  H01R43/00 H ,  H05K3/40 K ,  H01L21/60 311S
Fターム (22件)：
5E051BA06 ,  5E051BB03 ,  5E051JB10 ,  5E051KB04 ,  5E051LB05 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317GG20 ,  5F044KK05 ,  5F044LL09 ,  5F044RR03 ,  5F044RR17 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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