ワーク分割装置及びワーク分割方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-175177
特許番号：特許第6452016号
出願日： 2018年09月19日
要約：

【課題】ダイシングテープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。【解決手段】フレーム内に張られたダイシングテープをエキスパンドすることにより、ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、エキスパンドによりダイシングテープの弛んだ箇所を選択的に熱照射する熱照射手段と、熱照射手段をワークの周方向に沿って相対的に回転移動させる回転移動手段と、を備える。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

【請求項1】フレーム内に張られたダイシングテープをエキスパンドすることにより、前記ダイシングテープに貼付されたワークを個々のチップに分割するワーク分割装置において、前記ダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記エキスパンドにより前記ダイシングテープの弛んだ箇所を選択的に熱照射する熱照射手段と、前記熱照射手段を前記ワークの周方向に沿って相対的に回転移動させる回転移動手段と、前記回転移動に伴う前記熱照射が行われる位置の変化に応じて、前記熱照射手段による熱照射量を変化させる制御手段と、を備える、ワーク分割装置。

IPC (1件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/78 W

引用特許：

審査官引用 (5件)

ワーク分割方法およびテープ拡張装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-332043 出願人：株式会社ディスコ
半導体装置の製造方法および半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-366643 出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
エキスパンド方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-100165 出願人：株式会社東京精密

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