フリップチップパッケージ基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：瀧野文雄 , 津田俊明 , 福田康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-159981
公開番号（公開出願番号）：特開2019-197876
出願日： 2018年08月29日
公開日（公表日）： 2019年11月14日
要約：

【課題】フリップチップパッケージ基板を提供する。【解決手段】回路構造の一側面に強化構造が設けられることで、フリップチップパッケージ基板の剛性強度が増加するため、フリップチップパッケージ基板が大寸法パッケージである場合、フリップチップパッケージ基板は良好な剛性を有し、電子パッケージ部材の反りを回避することができる。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

対向する第1側と第2側を有する回路構造と、該回路構造の第1側及び/または第2側に設けられた強化構造と、を備えることを特徴とするフリップチップパッケージ基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (6件)：

H01L23/12 Z , H01L23/12 N , H01L23/12 Q , H05K1/02 D , H05K1/18 L , H05K3/46 G

Fターム (53件)：

5E316AA02 , 5E316AA13 , 5E316AA15 , 5E316AA43 , 5E316CC04 , 5E316CC08 , 5E316CC09 , 5E316CC32 , 5E316CC37 , 5E316CC38 , 5E316CC40 , 5E316DD13 , 5E316DD24 , 5E316DD32 , 5E316EE09 , 5E316EE31 , 5E316FF06 , 5E316FF07 , 5E316FF08 , 5E316GG15 , 5E316GG17 , 5E316GG22 , 5E316GG28 , 5E316HH01 , 5E316HH11 , 5E316HH17 , 5E316HH26 , 5E316HH40 , 5E316JJ02 , 5E316JJ03 , 5E316JJ12 , 5E316JJ13 , 5E336AA04 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC15 , 5E336CC34 , 5E336CC58 , 5E336GG03 , 5E336GG11 , 5E336GG16 , 5E336GG30 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB25 , 5E338BB72 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE11 , 5E338EE23 , 5E338EE26 , 5E338EE32 , 5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (7件)

パッケージ基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-264172 出願人：欣興電子股ふん有限公司
特許第3664720号
電子部品内蔵配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-090711 出願人：イビデン株式会社

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