特許
J-GLOBAL ID:201903010673183610

パルス列アニーリング方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 園田・小林特許業務法人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-087816
公開番号(公開出願番号):特開2016-149573
特許番号:特許第6525919号
出願日: 2016年04月26日
公開日(公表日): 2016年08月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板を処理する装置であって、 基板支持体と、 前記基板支持体に対向する第1のエネルギー源と、 前記第1のエネルギー源に結合された電源と、 前記電源に結合されたコントローラと、 前記第1のエネルギー源に配置された第1のパルス列発生源であって、電磁放射による第1の複数の同一パルスのみからなる第1のパルス列を発生する同一パルス列発生源と、 電磁放射による第2の複数の同一パルスのみからなる第2のパルス列を前記基板支持体に向ける、レーザである第2のエネルギー源と、 反射率、透過率または吸収率の変化を検出するように構成された検出器と、 を備える、基板処理装置。
IPC (8件):
H01L 21/268 ( 200 6.01) ,  H01L 21/265 ( 200 6.01) ,  H01L 21/263 ( 200 6.01) ,  H01L 21/42 ( 200 6.01) ,  H01L 21/425 ( 200 6.01) ,  H01L 21/428 ( 200 6.01) ,  H01L 21/477 ( 200 6.01) ,  H01L 21/26 ( 200 6.01)
FI (15件):
H01L 21/268 G ,  H01L 21/265 F ,  H01L 21/265 W ,  H01L 21/263 F ,  H01L 21/42 ,  H01L 21/425 ,  H01L 21/428 ,  H01L 21/477 ,  H01L 21/268 Z ,  H01L 21/26 F ,  H01L 21/268 T ,  H01L 21/26 T ,  H01L 21/265 602 B ,  H01L 21/265 602 C ,  H01L 21/263 E
引用特許:
審査官引用 (12件)
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