特許
J-GLOBAL ID：201903012106916650
半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-044652
公開番号（公開出願番号）：特開2019-080029
出願日： 2018年03月12日
公開日（公表日）： 2019年05月23日
要約：
【課題】半導体チップと多数の受動部品をモジュール化する際にEMI遮蔽の適用が困難なEMI脆弱部分を改善した半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、互いに反対に位置した第1面及び第2面を有し、再配線層を含む連結部材と、上記連結部材の第1面に配置され、互いに離隔した第1及び第2貫通孔を有し、少なくとも上記第2貫通孔の内部表面に遮蔽層が配置されたコア部材と、上記第1貫通孔内に配置され、上記再配線層に連結される接続パッドを有する半導体チップと、上記第2貫通孔内に配置され、上記再配線層に連結される接続端子を有する少なくとも1つの受動部品と、上記コア部材、上記半導体チップ、及び上記少なくとも1つの受動部品を封止する封止材と、上記コア部材に内蔵された電磁バンドギャップ(EBG)構造体と、を含む半導体パッケージを提供する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
互いに反対に位置した第1面及び第2面を有し、再配線層を含む連結部材と、
前記連結部材の第1面に配置され、互いに離隔した第1及び第2貫通孔を有し、少なくとも前記第2貫通孔の内部表面に遮蔽層が配置されたコア部材と、
前記第1貫通孔内に配置され、前記再配線層に連結される接続パッドを有する半導体チップと、
前記第2貫通孔内に配置され、前記再配線層に連結される接続端子を有する少なくとも1つの受動部品と、
前記コア部材、前記半導体チップ、及び前記少なくとも1つの受動部品を封止する封止材と、
前記コア部材に内蔵された電磁バンドギャップ(electromagnetic bandgap:EBG)構造体と、を含む、半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/00
, H01L 25/00
, H01L 23/12
, H05K 9/00
H01L23/00 C
, H01L25/00 B
, H01L23/12 501B
, H05K9/00 Q
5E321AA11
, 5E321AA22
, 5E321AA31
, 5E321BB23
, 5E321BB53
, 5E321GG05
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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