特許
J-GLOBAL ID：201903012265516719

電子部品の接続構造、電子機器、電子機器の製造方法

発明者：
海法 克享

海法 克享 について

, 
皿田 孝史

皿田 孝史 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツル株式会社

セイコーインスツル株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-054283
公開番号（公開出願番号）：特開2019-169514
出願日： 2018年03月22日
公開日（公表日）： 2019年10月03日
要約：
【課題】配線部材が屈曲可能になることにより、電子部品を実装した伸縮可能なフレキシブル基板の伸縮性や湾曲性が失われず、体にフィットするウェアラブルデバイスを実現することが可能な電子部品の接続構造、電子機器、及び、製造方法を提供する。【解決手段】電子部品10を伸縮可能なフレキシブル基板20に接続する電子部品10の接続構造2であって、前記電子部品10に部品側接続部40を介して接続されるとともに前記フレキシブル基板20に基板側接続部50を介して接続される配線部材30を備え、前記電子部品10における前記フレキシブル基板20の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される前記配線部材30は、屈曲可能に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を伸縮可能なフレキシブル基板に接続する電子部品の接続構造であって、 前記電子部品に部品側接続部を介して接続されるとともに前記フレキシブル基板に基板側接続部を介して接続される配線部材を備え、 前記電子部品における前記フレキシブル基板の伸縮方向の少なくとも一方側に接続される前記配線部材は、屈曲可能に形成されている電子部品の接続構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H05K1/18 H ,  H01L21/60 311S
Fターム (10件)：
5E336AA04 ,  5E336BB12 ,  5E336CC04 ,  5E336EE01 ,  5E336EE08 ,  5E336GG14 ,  5F044KK03 ,  5F044KK16 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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