特許
J-GLOBAL ID:201903012559301168

断熱シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 加藤 公延 ,  押野 宏 ,  永田 豊 ,  大島 孝文 ,  福川 晋矢 ,  太田 司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-031692
公開番号(公開出願番号):特開2019-002555
出願日: 2018年02月26日
公開日(公表日): 2019年01月10日
要約:
【課題】多孔質シリカ、有機化合物、無機化合物をベースとした断熱層において、断熱性を向上させるとともに強度と柔軟性のある断熱シートを提供すること。【解決手段】断熱層と、接着層(3)と、フィルム基材(2)を含む断熱シート(7)であって、断熱層は第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)を有し、フィルム基材(2)、接着層(3)、断熱層が下層から上層に向かって積層されており 、第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)がそれぞれの層内に複数の気泡を有し、第1の断熱層(5)の気孔率が65%以上95%未満であり、第2の断熱層(4)の気孔率が55%以上90%未満であり、第1の断熱層(5)の気孔率が第2の断熱層(4)の気孔率よりも大きく、第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)が、多孔質シリカと、無機化合物と、および、有機化合物と、を含む、断熱シート。【選択図】図1
請求項(抜粋):
断熱層と、接着層と、フィルム基材を含む断熱シートであって、 前記断熱層は第1の断熱層と第2の断熱層を有し、 前記フィルム基材、前記接着層、前記断熱層が下層から上層に向かって積層されており、 前記第1の断熱層と前記第2の断熱層がそれぞれの層内に複数の気泡を有し、 前記第1の断熱層の気孔率が65%以上95%未満であり、前記第2の断熱層の気孔率が55%以上90%未満であり、 前記第1の断熱層の気孔率が前記第2の断熱層の気孔率よりも大きく、 前記第1の断熱層と前記第2の断熱層が、多孔質シリカと、無機化合物と、および、有機化合物とを含む、 ことを特徴とする断熱シート。
IPC (3件):
F16L 59/02 ,  B32B 5/32 ,  B32B 27/18
FI (3件):
F16L59/02 ,  B32B5/32 ,  B32B27/18 Z
Fターム (62件):
3H036AA09 ,  3H036AB15 ,  3H036AC03 ,  4F100AA01C ,  4F100AA01D ,  4F100AA01E ,  4F100AA18 ,  4F100AA18C ,  4F100AA18D ,  4F100AA20 ,  4F100AA20C ,  4F100AA20D ,  4F100AA20E ,  4F100AA21 ,  4F100AA21C ,  4F100AA21D ,  4F100AA25 ,  4F100AA25C ,  4F100AA25D ,  4F100AB10E ,  4F100AH00C ,  4F100AH00D ,  4F100AH00E ,  4F100AH02 ,  4F100AH03 ,  4F100AK49A ,  4F100AK52 ,  4F100AK52B ,  4F100AK54A ,  4F100AK55A ,  4F100AK57A ,  4F100AN02B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100AS00B ,  4F100AS00E ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA21C ,  4F100BA21D ,  4F100CA08 ,  4F100CA08C ,  4F100CA08D ,  4F100CA08E ,  4F100CB00B ,  4F100DE02E ,  4F100DJ01 ,  4F100DJ01C ,  4F100DJ01D ,  4F100GB07 ,  4F100JJ01C ,  4F100JJ01D ,  4F100JJ02 ,  4F100JJ02C ,  4F100JJ02D ,  4F100JJ02E ,  4F100JK12C ,  4F100JK12D ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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