特許
J-GLOBAL ID:201903012559301168
断熱シート
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
加藤 公延
, 押野 宏
, 永田 豊
, 大島 孝文
, 福川 晋矢
, 太田 司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-031692
公開番号(公開出願番号):特開2019-002555
出願日: 2018年02月26日
公開日(公表日): 2019年01月10日
要約:
【課題】多孔質シリカ、有機化合物、無機化合物をベースとした断熱層において、断熱性を向上させるとともに強度と柔軟性のある断熱シートを提供すること。【解決手段】断熱層と、接着層(3)と、フィルム基材(2)を含む断熱シート(7)であって、断熱層は第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)を有し、フィルム基材(2)、接着層(3)、断熱層が下層から上層に向かって積層されており 、第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)がそれぞれの層内に複数の気泡を有し、第1の断熱層(5)の気孔率が65%以上95%未満であり、第2の断熱層(4)の気孔率が55%以上90%未満であり、第1の断熱層(5)の気孔率が第2の断熱層(4)の気孔率よりも大きく、第1の断熱層(5)と第2の断熱層(4)が、多孔質シリカと、無機化合物と、および、有機化合物と、を含む、断熱シート。【選択図】図1
請求項(抜粋):
断熱層と、接着層と、フィルム基材を含む断熱シートであって、
前記断熱層は第1の断熱層と第2の断熱層を有し、
前記フィルム基材、前記接着層、前記断熱層が下層から上層に向かって積層されており、
前記第1の断熱層と前記第2の断熱層がそれぞれの層内に複数の気泡を有し、
前記第1の断熱層の気孔率が65%以上95%未満であり、前記第2の断熱層の気孔率が55%以上90%未満であり、
前記第1の断熱層の気孔率が前記第2の断熱層の気孔率よりも大きく、
前記第1の断熱層と前記第2の断熱層が、多孔質シリカと、無機化合物と、および、有機化合物とを含む、
ことを特徴とする断熱シート。
IPC (3件):
F16L 59/02
, B32B 5/32
, B32B 27/18
FI (3件):
F16L59/02
, B32B5/32
, B32B27/18 Z
Fターム (62件):
3H036AA09
, 3H036AB15
, 3H036AC03
, 4F100AA01C
, 4F100AA01D
, 4F100AA01E
, 4F100AA18
, 4F100AA18C
, 4F100AA18D
, 4F100AA20
, 4F100AA20C
, 4F100AA20D
, 4F100AA20E
, 4F100AA21
, 4F100AA21C
, 4F100AA21D
, 4F100AA25
, 4F100AA25C
, 4F100AA25D
, 4F100AB10E
, 4F100AH00C
, 4F100AH00D
, 4F100AH00E
, 4F100AH02
, 4F100AH03
, 4F100AK49A
, 4F100AK52
, 4F100AK52B
, 4F100AK54A
, 4F100AK55A
, 4F100AK57A
, 4F100AN02B
, 4F100AR00C
, 4F100AR00D
, 4F100AS00B
, 4F100AS00E
, 4F100AT00A
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA21C
, 4F100BA21D
, 4F100CA08
, 4F100CA08C
, 4F100CA08D
, 4F100CA08E
, 4F100CB00B
, 4F100DE02E
, 4F100DJ01
, 4F100DJ01C
, 4F100DJ01D
, 4F100GB07
, 4F100JJ01C
, 4F100JJ01D
, 4F100JJ02
, 4F100JJ02C
, 4F100JJ02D
, 4F100JJ02E
, 4F100JK12C
, 4F100JK12D
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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