特許
J-GLOBAL ID：201903012923947575

ファン-アウト半導体パッケージモジュール

発明者：
ベク、ヨン ホ

ベク、ヨン ホ について

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ジュン、ジュ ファン

ジュン、ジュ ファン について

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フル、ヤン シク

フル、ヤン シク について

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ゴン、ジュン チュル

ゴン、ジュン チュル について

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キム、ハン

キム、ハン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-017867
公開番号（公開出願番号）：特開2019-016770
出願日： 2018年02月05日
公開日（公表日）： 2019年01月31日
要約：
【課題】新たな構造のファン-アウト半導体パッケージモジュールを提供する。【解決手段】本発明は、互いに離隔している第1貫通孔及び第2貫通孔を有するコア部材と、上記第1貫通孔内に配置され、接続パッドが配置された活性面、及び上記活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、上記第2貫通孔内に配置された複数の第1受動部品と、上記コア部材及び上記第1受動部品のそれぞれの少なくとも一部を封止し、上記第2貫通孔内の少なくとも一部を満たす第1封止材と、上記半導体チップの非活性面の少なくとも一部を封止し、上記第1貫通孔内の少なくとも一部を満たす第2封止材と、上記コア部材、上記半導体チップの活性面、及び上記第1受動部品上に配置され、上記接続パッド、及び上記第1受動部品と電気的に連結される再配線層を含む連結部材と、を含む、ファン-アウト半導体パッケージモジュールに関するものである。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
互いに離隔している第1貫通孔及び第2貫通孔を有するコア部材と、 前記第1貫通孔内に配置され、接続パッドが配置された活性面、及び前記活性面の反対側に配置された非活性面を有する半導体チップと、 前記第2貫通孔内に配置された複数の第1受動部品と、 前記コア部材と前記複数の第1受動部品とのうちのそれぞれの少なくとも一部を封止し、前記第2貫通孔内の少なくとも一部を満たす第1封止材と、 前記半導体チップの非活性面の少なくとも一部を封止し、前記第1貫通孔内の少なくとも一部を満たす第2封止材と、 前記コア部材、前記半導体チップの活性面、及び前記複数の第1受動部品上に配置され、前記接続パッド、及び前記複数の第1受動部品と電気的に連結される再配線層を含む連結部材と、を含む、ファン-アウト半導体パッケージモジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01L25/00 B ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/12 E ,  H01L21/56 R ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N
Fターム (26件)：
5E316AA02 ,  5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC32 ,  5E316CC33 ,  5E316CC34 ,  5E316CC37 ,  5E316CC39 ,  5E316DD22 ,  5E316EE31 ,  5E316FF45 ,  5E316HH22 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ13 ,  5E316JJ26 ,  5E316JJ27 ,  5E316JJ28 ,  5E316JJ29 ,  5F061AA02 ,  5F061BA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CA26 ,  5F061CB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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