特許
J-GLOBAL ID：201703001301931713

ファンアウト半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
パク、ダエ ヒュン

パク、ダエ ヒュン について

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キム、ハン

キム、ハン について

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ファ、カン ヘオン

ファ、カン ヘオン について

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コ、ヨウン グヮン

コ、ヨウン グヮン について

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シム、ジュン ホ

シム、ジュン ホ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-093940
公開番号（公開出願番号）：特開2016-213466
出願日： 2016年05月09日
公開日（公表日）： 2016年12月15日
要約：
【課題】電子部品の歩留まり低下を最小化することができる電子部品パッケージ及びそれを効率的に製造することができる方法を提供する。【解決手段】貫通孔110Xを有するフレーム110と、フレームの貫通孔に配置された電子部品と、フレーム及び電子部品の一側に配置された再配線部140,150と、を含み、フレームの内部には、再配線部を介して電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層112が配置されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するフレームと、 前記フレームの貫通孔に配置された電子部品と、 前記フレーム及び前記電子部品の一側に配置された再配線部と、を含み、 前記フレームの内部には、前記再配線部を介して前記電子部品と電気的に連結された一つ以上の第1配線層が配置されている、電子部品パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H01L23/12 501P ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 N
Fターム (18件)：
5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316BB04 ,  5E316BB06 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316EE31 ,  5E316FF07 ,  5E316FF45 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH33 ,  5E316JJ12 ,  5E316JJ26 ,  5E316JJ29
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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