特許
J-GLOBAL ID：201403032253106268
部品内蔵配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-215703
公開番号（公開出願番号）：特開2014-072279
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：
【課題】配線基板中に部品を内蔵させた部品内蔵配線基板において、その製造歩留まりの劣化を抑制し、信頼性の低下を抑制する。【解決方法】複数の配線層がそれぞれ絶縁層を介して積層されるとともに、層間接続体で電気的に接続され、複数の貫通孔が形成された単一の配線基板コアを、離型フィルム上で、この離型フィルムの上面に形成された粘着剤に付着して配設する。次いで、配線基板コア間に形成された貫通孔内に、離型フィルムの粘着剤に付着するようにして電子部品を配設し、配線基板コア上に、貫通孔の開口部を塞ぐようにして少なくとも片面に配線層が形成されたプリプレグを、配線基板コア側に位置するようにして積層する。次いで、離型フィルム、配線基板コア及びプリプレグからなる積層体を加熱して、プリプレグ中の樹脂によって貫通孔内に配設された電子部品と貫通孔との間に形成された隙間を充填した後、離型フィルムを剥離する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
粘着剤が貼付された離型フィルムを準備する工程と、
複数の配線層がそれぞれ絶縁層を介して積層されるとともに、層間接続体で電気的に接続され、前記複数の配線層及び前記絶縁層を貫通するようにして複数の貫通孔が形成された単一の配線基板コアを、前記離型フィルム上で、前記粘着剤に付着して配設する工程と、
前記配線基板コアの前記複数の貫通孔内に、前記離型フィルムの前記粘着剤に付着するようにして電子部品を配設する工程と、
前記単一の配線基板コア上に、前記貫通孔の開口部を塞ぐようにして少なくとも片面に配線層が形成されたプリプレグを、当該プリプレグが前記単一の配線基板コア側に位置するようにして積層する工程と、
前記離型フィルム、前記単一の配線基板コア及び前記プリプレグからなる積層体を加熱して、前記プリプレグ中の樹脂によって前記貫通孔内に配設された前記電子部品と前記貫通孔との間に形成された隙間を充填する工程と、
前記離型フィルムを剥離する工程と、
を具えることを特徴とする、部品内蔵配線基板を製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
5E346AA26
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346EE09
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH33
