電子部品パッケージ及びパッケージオンパッケージ構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-096403
公開番号（公開出願番号）：特開2016-219798
出願日： 2016年05月12日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
要約：

【課題】本発明は、電子部品パッケージ及びパッケージオンパッケージ構造に関する。【解決手段】本発明は、金属またはセラミック系物質を含み、貫通孔を有するフレームと、上記貫通孔内に配置された電子部品と、上記フレーム及び上記電子部品の上部を少なくとも覆う絶縁部と、上記フレームと上記絶縁部との間に少なくとも一部が配置された接合部と、上記フレーム及び上記電子部品の一側に配置された再配線部と、を含む電子部品パッケージ及びパッケージオンパッケージ構造に関する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

金属系物質またはセラミック系物質を含み、貫通孔を有するフレームと、前記貫通孔内に配置された電子部品と、前記フレーム及び前記電子部品の上部を少なくとも覆う絶縁部と、前記フレームと前記絶縁部との間に少なくとも一部が配置された接合部と、前記フレーム及び前記電子部品の下部に配置された再配線部と、を含む、電子部品パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/12 501P , H01L25/14 Z , H01L23/12 J

引用特許：

審査官引用 (8件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-112107 出願人：日本特殊陶業株式会社
複合多層基板およびそれを用いたモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-156796 出願人：太陽誘電株式会社
部品内蔵基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-081971 出願人：株式会社フジクラ

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