ウェーハの加工方法

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：松本昂 , 岡本知広 , 笠原崇廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-092805
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201019
出願日： 2018年05月14日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：

【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリオレフィン系シートの外周を挟持することでポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、切削装置を用いて該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、個々のデバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリオレフィン系シートを配設するポリオレフィン系シート配設工程と、該ポリオレフィン系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリオレフィン系シートと、を一体化させる一体化工程と、該一体化工程の前または後に、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリオレフィン系シートの外周を挟持することでポリオレフィン系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、該ポリオレフィン系シートから個々のデバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (3件)：

H01L21/78 M , H01L21/78 G , H01L21/78 Y

Fターム (11件)：

5F063AA15 , 5F063AA18 , 5F063BA43 , 5F063BA45 , 5F063BA47 , 5F063BA48 , 5F063CA04 , 5F063DD69 , 5F063DD87 , 5F063DG32 , 5F063EE09

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-081652
ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-431076 出願人：JSR株式会社
半導体ウェハの分割方法及び分割装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-246546 出願人：株式会社東京精密

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