特許
J-GLOBAL ID：200903006451161486

接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

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徳安 孝寛

徳安 孝寛 について

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増野 道夫

増野 道夫 について

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畠山 恵一

畠山 恵一 について

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岩倉 哲郎

岩倉 哲郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-337558
公開番号（公開出願番号）：特開2007-270125
出願日： 2006年12月14日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、貼り付け時にボイドを生じない、室温付近でのタック強度が低く作業性、安定性に優れる、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、それを用いた一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】硬化前の100°Cの溶融粘度が100Pa・s以上25000Pa・s以下であり、25°Cにおけるタック強度が8gf以上30gf以下、40°Cにおけるタック強度が40gf以上80gf以下であり、厚さが5〜250μmである接着シート。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
硬化前の100°Cの溶融粘度が100Pa・s以上25000Pa・s以下であり、25°Cにおけるタック強度が8gf以上30gf以下、40°Cにおけるタック強度が40gf以上80gf以下であり、厚さが5〜250μmであることを特徴とする接着シート。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/301
FI (5件)：
C09J7/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (35件)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004BA03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF002 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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