特許
J-GLOBAL ID：201903015674975201

基板を処理する方法、及び基板を保持するための基板キャリア

発明者：
ハイマンス, マティアス

ハイマンス, マティアス について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-548908
公開番号（公開出願番号）：特表2019-508872
出願日： 2017年01月31日
公開日（公表日）： 2019年03月28日
要約：
基板(10)を処理する方法が説明される。この方法は、チャッキング装置(120)を用いて、基板(10)を基板キャリア(100)の支持面(102)に誘引することと、マスク(20)を基板(10)の前方に配置することと、基板(10)を支持面(102)から部分的に解放することと、材料(105)を基板(10)上に堆積することとを含む。さらなる態様によれば、堆積の間に基板を保持するための基板キャリア(100)が説明される。基板キャリアは、基板(10)を基板キャリア(100)の支持面(102)に向けて誘引するように構成されたチャッキング装置(120)を含み、チャッキング装置(120)は、基板(10)を支持面(102)から部分的に解放するように構成されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板(10)を処理する方法であって、 チャッキング装置(120)を用いて、基板(10)を基板キャリア(100)の支持面(102)に誘引することと、 マスク(20)を前記基板(10)の前方に配置することと、 前記基板(10)を前記支持面(102)から部分的に解放することと、 材料を前記基板(10)上に堆積することと を含む方法。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  C23C 14/50
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  C23C14/50 F
Fターム (24件)：
4K029AA24 ,  4K029BA62 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029HA04 ,  4K029JA05 ,  4K029KA02 ,  5F131AA13 ,  5F131AA33 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131CA09 ,  5F131CA12 ,  5F131DA02 ,  5F131DA05 ,  5F131DA42 ,  5F131DA55 ,  5F131EB14 ,  5F131EB17 ,  5F131EB31 ,  5F131GA02 ,  5F131GA26 ,  5F131GA32 ,  5F131GA68
引用特許：
審査官引用 (5件)
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