特許
J-GLOBAL ID:201903015837219299
センサパッケージ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
野▲崎▼ 照夫
, 平山 巌
, 松下 昌弘
, 大窪 克之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-187917
公開番号(公開出願番号):特開2019-032335
特許番号:特許第6584618号
出願日: 2018年10月03日
公開日(公表日): 2019年02月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 圧力センサと、
前記圧力センサによる検知結果に基づいて所定の演算を行う演算部と、
前記演算部による演算結果を外部へ出力するリードフレームと、
前記リードフレームを保持する樹脂製のメインハウジングと、
内部空間に前記圧力センサが配置された、セラミックス製のセンサハウジングと
を備えるセンサパッケージであって、
前記センサハウジングは、前記圧力センサが前記メインハウジングに接触しないように、前記センサハウジングよりもヤング率が低い樹脂製のアンダーフィル材を介して、前記メインハウジング内に配置されていることを特徴とするセンサパッケージ。
IPC (2件):
G01L 19/14 ( 200 6.01)
, H01L 29/84 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01L 19/14
, H01L 29/84 Z
, H01L 29/84 B
, H01L 29/84 A
引用特許:
出願人引用 (6件)
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圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-045186
出願人:株式会社デンソー
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センサ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-116878
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-303717
出願人:ヤマハ株式会社
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-013576
出願人:オムロン株式会社
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電子装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-187248
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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圧力検知装置およびこれを使用した吸気圧測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-192828
出願人:アルプス電気株式会社
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