特許
J-GLOBAL ID：201903018043822720
フレキシブル基板の剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 耕一郎
, 鈴木 征四郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-543364
特許番号：特許第6593902号
出願日： 2016年05月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 以下の手順からなるフレキシブル基板の剥離方法であって、前記手順は、
多孔金属基板を提供し、前記多孔金属基板は、内部に複数の穴を備えた金属板であり、前記多孔金属基板上にバッファ層を形成する手順1と、
前記バッファ層上にフレキシブル基板を形成する手順2と、
電解装置を提供し、前記電解装置は、電解槽と、電解槽内に設けられる陽極を備える手順3と、
前記電解装置の電解槽内に電解液を加える手順4と、からなり、
前記手順2で製造された、フレキシブル基板と、バッファ層と、多孔金属基板を含む多層板を、多孔金属基板を下に向けて前記電解槽に入れ、多孔金属基板と電解液が互いに接触するようにし、それによって、前記多孔金属基板は陰極となり、前記多孔金属基板と陽極の間に電源を接続し、電解液の中の水を電気分解し、前記多孔金属基板の近くに位置する水及び前記多孔金属基板の内部の穴の中に進入した水が電気分解されると水素が発生し、前記水素が前記バッファ層に作用し、前記バッファ層を前記多孔金属基板から剥離することで、底部にバッファ層が残ったフレキシブル基板を取得する
ことを特徴とする、フレキシブル基板の剥離方法。
IPC (7件)：
H05B 33/10 ( 200 6.01)
, C25B 1/04 ( 200 6.01)
, C25B 11/03 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/02 ( 200 6.01)
, H01L 27/32 ( 200 6.01)
, G09F 9/30 ( 200 6.01)
H05B 33/10
, C25B 1/04
, C25B 11/03
, H05B 33/14 A
, H05B 33/02
, H01L 27/32
, G09F 9/30 365
