多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-170885
公開番号（公開出願番号）：特開2019-014261
出願日： 2018年09月12日
公開日（公表日）： 2019年01月31日
要約：

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートの提供。【解決手段】熱硬化性樹脂2及びフィラー1を含む樹脂組成物層10と、樹脂組成物層10の少なくとも一方の面上に配置され、樹脂組成物層10とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層3と、を有する多層樹脂シート40A。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。

IPC (3件)：

B32B 27/20 , H01L 23/36 , H01L 21/52

FI (3件)：

B32B27/20 Z , H01L23/36 D , H01L21/52 E

Fターム (81件)：

4F100AA14 , 4F100AA14B , 4F100AA19 , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AB33D , 4F100AH06 , 4F100AK01B , 4F100AK25 , 4F100AK25A , 4F100AK25C , 4F100AK33 , 4F100AK34 , 4F100AK42 , 4F100AK49A , 4F100AK49C , 4F100AK49G , 4F100AK50 , 4F100AK50A , 4F100AK50C , 4F100AK50G , 4F100AK52 , 4F100AK53 , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AK53C , 4F100AK53G , 4F100AL06 , 4F100AL06A , 4F100AL06C , 4F100AN02 , 4F100AN02A , 4F100AN02C , 4F100AR00D , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100CA02B , 4F100CA23B , 4F100CB00A , 4F100CB00C , 4F100DD07 , 4F100DD07A , 4F100DD07C , 4F100DE01 , 4F100DE01B , 4F100EH46 , 4F100EJ17 , 4F100EJ41 , 4F100EJ42 , 4F100EJ86 , 4F100GB41 , 4F100JG04 , 4F100JJ01 , 4F100JJ01D , 4F100JK01 , 4F100JL14 , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BA54 , 5F047BB03 , 5F047BB16 , 5F047CA08 , 5F136BC01 , 5F136BC07 , 5F136CB06 , 5F136DA33 , 5F136EA26 , 5F136EA29 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA12 , 5F136FA63 , 5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (7件)

特許第5141853号
接着フィルム、ダイシングテープ一体型接着フィルム及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-077896 出願人：日立化成工業株式会社
絶縁性樹脂膜およびパワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-185016 出願人：住友電気工業株式会社

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