特許

J-GLOBAL ID：201903019131477240

電子部品及びその製造方法

発明者： 森谷 卓也 ,  荻野 剛士 ,  大塚 幸司
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (2件)： 大森 純一 ,  高橋 満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-054661
公開番号（公開出願番号）：特開2017-168756
特許番号：特許第6484194号
出願日： 2016年03月18日
公開日（公表日）： 2017年09月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一軸方向に直交する第1の接合面を有する第1の絶縁層と、前記第1の接合面に接合された第2の絶縁層とを有し、樹脂を含む材料で構成された絶縁体部と、 前記第1の絶縁層の内部に設けられた複数の第1のビア導体と、前記第2の絶縁層の内部に設けられた複数の第2のビア導体とを有し、前記複数の第1のビア導体各々は、前記第1の接合面に対して前記一軸方向にオフセットした位置に前記複数の第2のビア導体と接続される第1のコンタクト部をそれぞれ有する内部導体部と、 前記絶縁体部に設けられ、前記内部導体部と電気的に接続される外部電極と を具備する電子部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 27/00 ( 200 6.01) ,  H01F 41/04 ( 200 6.01) ,  H01G 4/40 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01F 17/00 C ,  H01F 27/00 S ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/40 321 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜磁気デバイス及びこれを有する電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-039357   出願人：TDK株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-284079   出願人：TDK株式会社
• 空芯コイル、及び空芯コイルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-412138   出願人：三菱電機株式会社
• ポリイミド基板を有した電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-127214   出願人：株式会社村田製作所