特許
J-GLOBAL ID：201903020007953082
電子部品搭載用放熱基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安形 雄三
, 菅野 好章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-178602
公開番号（公開出願番号）：特開2019-009465
特許番号：特許第6573014号
出願日： 2018年09月25日
公開日（公表日）： 2019年01月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品を実装するための配線パターン形状のリードフレームに形成した導体板と、前記導体板の前記配線パターン形状のリードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成され、前記導体板の電子部品配置面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の板面とを同一面上に形成し、
前記導体板の前記電子部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の裏面の板面とを同一面上に形成した電子部品搭載用放熱基板であって、
前記配線パターン形状のリードフレームは、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、
前記配線パターン形状のリードフレームの前記電子部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の裏面の板面とは、前記リードフレームのうち最も厚みを有する前記リードフレームの前記電子部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成し、
前記相互に異なる厚さを有するリードフレームは、相互に交差や重なり合いを生ずることなく配線パターンを形成すると共に、前記電子部品が実装されることにより、前記相互に異なる厚みを有するリードフレームが電子回路を形成するように構成され、
前記電子部品配置面を上面から見た場合に厚みの厚いリードフレームと厚みの薄いリードフレームとは混在して配置され、
前記リードフレームの両側面は、前記電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて前記板面に垂直な平面に形成され、
前記配線パターン形状のリードフレームと前記絶縁材との間には係止部が設けられ、前記係止部は、前記リードフレームの側面の表面側と裏面側に前記絶縁材との間に段差を形成したものであり、更に、前記リードフレームの板面の側面から内側には、前記リードフレームの表面側と裏面側とを貫通するように形成されると共に前記絶縁材が充填された穴が設けられ、
前記電子部品搭載用放熱基板上には、機能的なまとまりを有する複数の発熱性電子部品群が、前記発熱性電子部品群への入口から前記発熱性電子部品群の出口までの電流経路の長さが略同一となるように分散配置されていることを特徴とする電子部品搭載用放熱基板。
IPC (8件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H02M 7/48 ( 200 7.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
H01L 23/36 C
, H01L 25/04 C
, H01L 23/50 F
, H01L 23/50 X
, H05K 7/20 C
, H05K 1/02 J
, H05K 1/02 L
, H05K 1/02 F
, H02M 7/48 Z
, H05K 3/00 W
