特許
J-GLOBAL ID：201903020607084746

基板ガイド、キャリア

発明者：
金子 俊則

金子 俊則 について

, 
大野 哲宏

大野 哲宏 について


出願人/特許権者：
株式会社アルバック

株式会社アルバック について


代理人 (3件)： 及川 周 ,  勝俣 智夫 ,  土屋 亮
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-560681
特許番号：特許第6610980号
出願日： 2018年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の面が略鉛直方向に沿うように前記基板を略垂直に保持するキャリアのキャリアフレームに設けられ、前記基板の少なくとも周縁端面部に接して前記基板を支える基板ガイドであって、 前記キャリアフレームに取り付けられるベースと、 前記キャリアに保持された前記基板の前記周縁端面部に接触するとともに、前記基板の前記面に沿った方向で前記周縁端面部の法線方向に移動可能として前記ベースに取り付けられる基板支持部と、 前記ベースに対して前記基板支持部を前記基板に向けて付勢する付勢部材と、を有し、 前記基板支持部は、前記周縁端面部に沿った支持平面部を有し、 前記基板支持部と前記ベースとが、前記支持平面部と直交する方向に互いに摺動する移動位置規制摺動面を有し、 前記ベースは、前記基板が前記基板支持部に載置された際に前記周縁端面部に隣接した前記基板の前記面に接する当接部を有し、該当接部が、前記基板支持部の移動方向で前記支持平面部から離間する方向に延在する、 基板ガイド。
IPC (3件)：
H01L 21/673 ( 200 6.01) ,  C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  C23C 16/458 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/68 U ,  C23C 14/50 B ,  C23C 16/458
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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