発光素子収納用パッケージ、発光装置および発光モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-026013
公開番号（公開出願番号）：特開2019-145568
出願日： 2018年02月16日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
要約：

【課題】熱導電性の高い発光素子収納用パッケージと、それを用いた、放熱性に優れる発光装置および発光モジュールを提供する。【解決手段】本開示の発光素子収納用パッケージは、発光素子搭載用の第1凹部1bを有する第1面1aを含む素子基板1を備え、前記第1凹部1bの底面における、少なくとも前記搭載される発光素子と対向する領域の表面粗さSaは、前記第1面1aにおける、前記第1凹部以外の領域の表面粗さSaより小さいことを特徴とする。また、本開示の発光装置は、前述の発光素子収納用パッケージと、該パッケージに収納された発光素子と、を備える。さらに、また、本開示の発光モジュールは、前記の発光装置と、該発光装置を搭載するモジュール基板と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光素子搭載用の第1凹部を有する第1面を含む基部を備え、前記第1凹部の底面における、少なくとも前記搭載される発光素子と対向する領域の表面粗さSaは、前記第1面における、前記第1凹部以外の領域の表面粗さSaより小さい、発光素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01S 5/022 , H01L 23/02 , H01L 23/13 , H01L 23/12

FI (4件)：

H01S5/022 , H01L23/02 F , H01L23/12 C , H01L23/12 J

Fターム (7件)：

5F173MC12 , 5F173MD04 , 5F173MD13 , 5F173MD16 , 5F173MD75 , 5F173ME22 , 5F173ME33

引用特許：

審査官引用 (13件)

半導体レーザ用サブマウントおよび半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-289467 出願人：松下電器産業株式会社
サブマウント材
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-249457 出願人：株式会社東芝
サブマウントおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-079985 出願人：同和鉱業株式会社

全件表示

前のページに戻る