特許
J-GLOBAL ID:201903021446159437
センサ保持基板及びセンサモジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
吉田 正義
, 今枝 弘充
, 梅村 裕明
, 吉田 安子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-132635
公開番号(公開出願番号):特開2019-020408
出願日: 2018年07月12日
公開日(公表日): 2019年02月07日
要約:
【課題】断熱性を向上することができるセンサ保持基板及びセンサモジュールを提供する。【解決手段】発熱部又は感熱部を有するセンサ14を保持するセンサ保持基板12Aであって、基板本体16と、前記基板本体16に一端が支持された複数の電極20,22,24,26とを備え、前記基板本体16表面との間に断熱空間19を介して前記複数の電極20,22,24,26の他端において前記センサ14を支持する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
発熱部又は感熱部を有するセンサを保持するセンサ保持基板であって、
基板本体と、
前記基板本体に一端が支持された複数の電極と
を備え、
前記基板本体表面との間に断熱空間を介して前記複数の電極の他端において前記センサを支持するセンサ保持基板。
IPC (2件):
FI (2件):
G01N27/12 B
, G01F1/692 A
Fターム (11件):
2F035EA08
, 2G046BA02
, 2G046BA09
, 2G046BB02
, 2G046BC03
, 2G046BE03
, 2G046BJ07
, 2G046FB02
, 2G046FE12
, 2G046FE39
, 2G046FE48
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-031835
出願人:日置電機株式会社
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センサチップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-186319
出願人:センシリオンアクチエンゲゼルシャフト
-
赤外線センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-293763
出願人:株式会社村田製作所
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