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J-GLOBAL ID：202002235371546710   整理番号：20A0171292

陽イオン性界面活性剤の吸着と銅電析に対する抑制効果との関係性

The Suppressive Effect on Copper Electrodeposition, Induced by Adsorption of Cationic Surfactants

著者 (9件)： 福井貴裕 (東京理大 理工) ,  樽谷圭栄 (三菱マテリアル 中研) ,  久保田賢治 (三菱マテリアル 中研) ,  中矢清隆 (三菱マテリアル 中研) ,  赤松允顕 (東京理大 理工) ,  酒井健一 (東京理大 理工) ,  酒井健一 (東京理大 総合研究機構) ,  酒井秀樹 (東京理大 理工) ,  酒井秀樹 (東京理大 総合研究機構)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 71  号： 1  ページ： 37-42  発行年： 2020年01月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,モデル金属基板(金)上への陽イオン性界面活性剤の吸着を特徴づけ,銅電析に対する抑制効果を評価した。本研究では,散逸モニタリング(QCM-D)とエリプソメトリを用いた水晶微量天秤を用いて,臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム(HTAB又はCTAB),臭化テトラデシルトリメチルアンモニウム(TTAB)および臭化ドデシルトリメチルアンモニウム(DTAB)の各陽イオン性界面活性剤の吸着を特徴づけた。線形掃引ボルタンメトリー(LSV)を用いて,電着抑制効果を評価した。界面活性剤の鎖長の増加は,吸着質量の増加と吸着速度の増加をもたらし,それにより,より長い鎖類似体の電着抑制効果が大きくななった。水性界面活性剤系へのH₂SO₄の添加と,SO₄^2-の塩析効果により,陽イオン性界面活性剤の吸着質量が増加した。SO₄^2-の存在下では,界面活性剤の疎水性が増加するため,吸着質量は増加した。HClをH₂SO₄水溶液にさらに追加すると,Cl塩析効果により界面活性剤の親水性が増加するため,吸着質量が減少したことは注目に値する。電着抑制効果は,LSV測定によりH₂SO₄+HClシステムよりもH₂SO₄システムの方が大きいことを確認した。従って,より大きな吸着質量は,酸性条件下で陽イオン性界面活性剤系で電着抑制効果をより大きく誘導すると結論づけた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *陽イオン界面活性剤 ,  吸着 ,  *銅めっき ,  抑制 ,  微量天秤 ,  エネルギー散逸 ,  偏光解析法 ,  ボルタンメトリー ,  吸着速度 ,  塩析 ,  硫酸 ,  塩酸 ,  親水性 ,  疎水性 ,  電着 ,  QCM-D ,  吸着量 ,  脂肪族アミン ,  第四アンモニウム
準シソーラス用語： エリプソメトリー ,  *電着抑制効果

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  合成洗剤  (YG02030L)

物質索引 (3件)： DTAB ,  HTAB ,  TTAB

引用文献 (30件)：

• 1)J. J. Kelly, and A. C. West ; J. Electrochem. Soc., 145, 3472(1998).
• 2)K. Kondo, T. Matsumoto, and K. Watanabe ; J. Electrochem. Soc., 151, C250(2004).
• 3)F. Höök, B. Kasemo, T. Nylander, C. Fant, K. Sott, and H. Elwing ; Anal. Chem., 73, 5796(2001).
• 4)P. M. Vereecken, R. A. Binstead, H. Deligianni, and P. C. Andricacos ; IBM. J. Res. Dev., 49, 3(2005).
• 5)M. Yokoi, S. Konishi, and T. Hayashi ; Electrochemistry, 52, 218(1984).

タイトルに関連する用語 (6件)： 陽イオン性界面活性剤 ,  吸着 ,  銅 ,  電析 ,  抑制効果 ,  関係性