特許
J-GLOBAL ID：202003003943823297

積層体、電子部品およびインバータ

発明者：
乾 靖

乾 靖 について

, 
大鷲 圭吾

大鷲 圭吾 について

, 
足羽 剛児

足羽 剛児 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 田口 昌浩 ,  虎山 滋郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-240282
公開番号（公開出願番号）：特開2020-102554
出願日： 2018年12月21日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：
【課題】シート性を良好にしつつ、絶縁性及び放熱性に優れた積層体を提供することを課題とする。【解決手段】積層体10は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体11と、熱伝導体11の表面上に設けられ、かつ熱伝導性フィラーを含有する絶縁樹脂層12とを備える。絶縁樹脂層12の熱伝導体11が設けられる面12X側の比誘電率が、絶縁樹脂層12の熱伝導体11が設けられる面とは反対の面12Y側の比誘電率よりも低く、絶縁樹脂層12の溶剤含有量が50ppm以上2000ppm以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体と、前記熱伝導体の表面上に設けられ、かつ熱伝導性フィラーを含有する絶縁樹脂層とを備える積層体であって、 前記絶縁樹脂層の熱伝導体が設けられる面側の比誘電率が、前記絶縁樹脂層の熱伝導体が設けられる面とは反対の面側の比誘電率よりも低く、 前記絶縁樹脂層の溶剤含有量が50ppm以上2000ppm以下である、積層体。
IPC (6件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  B32B 7/027 ,  B32B 27/20 ,  C01F 7/02 ,  C01B 21/064
FI (6件)：
H01L23/36 D ,  H01L23/36 M ,  B32B7/02 105 ,  B32B27/20 Z ,  C01F7/02 ,  C01B21/064
Fターム (28件)：
4F100AA14B ,  4F100AA19B ,  4F100AB17 ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100BA42B ,  4F100BA44B ,  4F100CA23B ,  4F100EJ08B ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100JG04B ,  4F100JG05B ,  4F100JJ01A ,  4F100JK06 ,  4G076AA02 ,  4G076CA03 ,  4G076DA02 ,  4G076FA02 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA65 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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