特許
J-GLOBAL ID:202003004208232060
ウエハ処理装置およびウエハ処理装置用のシーリングリング
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山田 卓二
, 田中 光雄
, 竹内 三喜夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-038695
公開番号(公開出願番号):特開2016-200277
特許番号:特許第6723765号
出願日: 2016年03月01日
公開日(公表日): 2016年12月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ウエハ処理装置(10)のカバーリング(16)に取り付けるためのシーリングリング(24)であって、環状キャリア(40)と環状キャリア(40)に取り外し可能で取り付けられたシーリングリップ(42)を有し、
前記シーリングリップ(42)が、キャリア(40)中の溝(50)に取り付けられ、
前記シーリングリップ(42)が、溝(50)から、キャリア(40)の上側の一部を越え、そして円錐状座面(54)の上を超え、その自由端がキャリア(40)の下側を超えてはみ出るまで延びているシーリングリング(24)。
IPC (2件):
F16J 15/06 ( 200 6.01)
, H01L 21/683 ( 200 6.01)
FI (3件):
F16J 15/06 E
, F16J 15/06 H
, H01L 21/68 N
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
基板ホルダ及びめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-148077
出願人:株式会社荏原製作所
-
シール部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-037890
出願人:ミライアル株式会社
審査官引用 (5件)
-
基板ホルダ及びめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-148077
出願人:株式会社荏原製作所
-
シール部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-037890
出願人:ミライアル株式会社
-
基板ホルダ及びめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-213208
出願人:株式会社荏原製作所
-
半導体ウエハの表面処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-323937
出願人:株式会社デンソー
-
環状シール部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-181923
出願人:内山工業株式会社
全件表示
前のページに戻る