特許

J-GLOBAL ID：202003006126762781

スラリー流動性が向上された研磨パッドおよびその製造方法

発明者： ユン・ソンフン ,  ソ・チャンウォン ,  ホ・ヘヨン ,  ユン・ジョンウク ,  アン・ジェイン ,  ムン・スヨン
出願人/特許権者： エスケイシー・カンパニー・リミテッド
代理人 (2件)： 山尾 憲人 ,  前堀 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-092048
公開番号（公開出願番号）：特開2019-217627
出願日： 2019年05月15日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
要約：

【課題】CMP工程におけるウェーハ表面の平坦性の向上のみならず、研磨過程で発生する欠陥(defect)を減らす。【解決手段】中心を共有する幾何学模様の形状を有する複数の第1溝110と、中心から外郭まで放射状に延長される複数の第2溝120とを含み、前記第2溝120の深さが前記第1溝110の深さと同一であるか、またはより深い研磨パッドは、研磨過程において発生する残渣(debeis)を速やかに排出して、ウェーハの表面に発生し得るスクラッチのような欠陥を減らす。【選択図】図2a

請求項（抜粋）：

研磨層を含み、 前記研磨層が研磨面に、 中心を共有する幾何学模様の形状を有する複数の第1溝と、 中心から外郭まで放射状に延長された複数の第2溝とを含み、 前記第2溝の深さが前記第1溝の深さと同一であるか、またはより深い、研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/26 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/26 ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 621D

Fターム (20件)：

3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158AC04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB10 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158EB06 ,  3C158EB07 ,  3C158EB10 ,  3C158EB14 ,  3C158EB22 ,  3C158EB28 ,  3C158EB29 ,  5F057AA04 ,  5F057AA24 ,  5F057DA03 ,  5F057EB08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-264564   出願人：東洋ゴム工業株式会社
• CMP研磨パッドのための研磨くず除去溝
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-056833   出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
• 研磨用具並びに研磨装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-160526   出願人：谷泰弘, 日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-020303   出願人：株式会社クラレ