特許
J-GLOBAL ID：202003006312054029
向上した機械的強度を有する封入構造を有する放射検出装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
家入 健
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-029666
公開番号（公開出願番号）：特開2016-194509
特許番号：特許第6758053号
出願日： 2016年02月19日
公開日（公表日）： 2016年11月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板(3)と、
前記基板(3)上に設けられた、熱検知器(2)のマトリックスと、
前記熱検知器(2)のマトリックスを内包し、前記基板(3)と共に前記熱検知器(2)のマトリックスが配置されたキャビティ(4)を規定するように前記熱検知器(2)のマトリックスの周囲及び上方に連続的に延在する封入層(6)を有する、封入構造(5)と、を備え、
前記封入層(6)は、内部支持部と称される、隣接する2つの熱検知器(2)の間に配置され、かつ、前記基板(3)に対して直接的に配置された、少なくとも1つの部分を(12)を有し、
前記内部支持部(12)は、前記基板(3)の面と平行な面において、前記熱検知器(2)のマトリックスを取り囲む前記封入層(6)の周囲壁(6a)と分離された側壁(12a)を有し、
前記熱検知器(2)のそれぞれは、検出すべき放射の吸収に好適な吸収薄膜(9)を有し、
前記吸収薄膜は、前記基板(3)の上方に展張され、アンカーピン(11a)及び断熱アーム(11b)によって前記基板から断熱され、
少なくとも1つの内部支持部(12)は、隣接する2つのアンカーピン(11a)を通る縦軸(Δ)に沿って隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜と並行して延在し、
前記アンカーピン(11a)は、前記隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜(9)を前記基板(3)上方に支持することに関与することを特徴とする、
電磁放射検出装置(1)。
IPC (6件)：
G01J 1/02 ( 200 6.01)
, G01J 5/02 ( 200 6.01)
, G01J 5/20 ( 200 6.01)
, H01L 27/146 ( 200 6.01)
, H01L 27/144 ( 200 6.01)
, G01J 5/48 ( 200 6.01)
G01J 1/02 C
, G01J 1/02 Q
, G01J 5/02 J
, G01J 5/20 B
, H01L 27/146 D
, H01L 27/144 K
, H01L 27/146 A
, G01J 5/48 D
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
出願人引用 (1件)
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Innovative on-chip packaging applied to uncooled IRFPA
審査官引用 (1件)
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Innovative on-chip packaging applied to uncooled IRFPA
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