特許
J-GLOBAL ID：202003007516721926
組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人翔和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-152208
公開番号（公開出願番号）：特開2018-021108
特許番号：特許第6765252号
出願日： 2016年08月02日
公開日（公表日）： 2018年02月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 マレイミド化合物、下記の式(2)で表されるビフェニル構造を有するフェノール樹脂又は下記の式(3)で表されるビフェニル構造を有するアルケニルエーテル基含有フェノールアラルキル樹脂及び下記の式(1)で表されるホスホニウム化合物を含む組成物。
IPC (4件)：
C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C08G 59/68 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 73/10
, C08G 59/68
, H01L 23/30 R
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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