特許
J-GLOBAL ID:202003008024906323
基板液処理方法、記憶媒体および基板液処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
永井 浩之
, 中村 行孝
, 佐藤 泰和
, 朝倉 悟
, 森 秀行
, 山下 和也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-123624
公開番号(公開出願番号):特開2020-004869
出願日: 2018年06月28日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】基板の表面上の処理液の温度の均一性を高めて、液処理を均一化させることができる基板液処理方法を提供する。【解決手段】本開示による基板液処理方法は、基板を液処理する液処理空間に基板を搬入する工程と、液処理空間内の基板の表面に処理液を供給して基板を液処理する工程と、を備えている。基板を液処理する工程において、少なくとも基板の表面の全体に処理液の液膜が形成されている間、液処理空間の雰囲気の排気を停止する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板を液処理する液処理空間に前記基板を搬入する工程と、
前記液処理空間内の前記基板の表面に処理液を供給して前記基板を液処理する工程と、を備え、
前記基板を液処理する工程において、少なくとも前記基板の前記表面の全体に前記処理液の液膜が形成されている間、前記液処理空間の雰囲気の排気を停止する、基板液処理方法。
IPC (4件):
H01L 21/304
, H01L 21/306
, B05D 3/04
, B05C 11/08
FI (6件):
H01L21/304 648H
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 651B
, H01L21/306 R
, B05D3/04 Z
, B05C11/08
Fターム (49件):
4D075AC64
, 4D075AC88
, 4D075AC94
, 4D075BB56Z
, 4D075BB57Z
, 4D075BB65Z
, 4D075BB79Z
, 4D075CA47
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042EB05
, 4F042EB06
, 4F042EB09
, 4F042EB13
, 4F042EB17
, 4F042EB24
, 4F042EB27
, 5F043DD10
, 5F043DD13
, 5F043EE03
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE10
, 5F043EE37
, 5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB16
, 5F157AB33
, 5F157AB91
, 5F157AC01
, 5F157AC02
, 5F157AC26
, 5F157BB23
, 5F157BB66
, 5F157BH21
, 5F157CB03
, 5F157CE03
, 5F157CE07
, 5F157CE54
, 5F157CE61
, 5F157CF16
, 5F157CF22
, 5F157DB37
, 5F157DB47
引用特許:
審査官引用 (6件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-180566
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板処理装置および基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2014-197927
出願人:株式会社SCREENホールディングス
-
基板の処理装置および基板の処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-212632
出願人:株式会社東芝
-
基板処理装置及び基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-233159
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
現像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-011403
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
処理方法及び処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-233456
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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