特許
J-GLOBAL ID：202003008990272411

多面付け多層配線基板、及びめっき厚判定方法、並びに多層配線基板の製造方法

発明者：
浅生 英幸

浅生 英幸 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-215363
公開番号（公開出願番号）：特開2020-087996
出願日： 2018年11月16日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：
【課題】全ての個片の銅めっき厚検査が非破壊の外観検査で可能であり、検査時間が短くリードタイム上有利である多面付け多層配線基板、及びめっき厚判定方法を提供する。【解決手段】多層配線基板の少なくとも1層の配線層の導通ビアと同じ大きさの径の導通ビア、及び導通ビアよりも小さい径の導通ビア、並びに導通ビアよりも大きい径の非導通ビアを有する多面付け多層配線基板とし、銅めっき後の光学顕微鏡による平面視像により、配線層内のビア用孔と同じ大きさまたは小さい径のビア用孔に銅めっきを施した部分の周囲に暗部または明部が観察されず、配線層内のビア用孔よりも大きい径のビア用孔に銅めっきを施した部分の周囲に暗部または明部が観察される場合に良判定を行うめっき厚判定方法とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア基板の少なくとも一方の面に、平面配列された多層配線基板と外周部とを備え、 隣り合う前記多層配線基板の間には、個々の前記多層配線基板に断裁され個片化されるための切りしろ領域を備える多面付け多層配線基板であって、 前記多層配線基板は、導通ビアを有する絶縁樹脂層と、配線パターンと、が少なくとも1層ずつ交互に積層された配線層を備え、 前記導通ビアと前記配線パターンとは銅めっきにより成り、 前記多層配線基板の少なくとも1層の前記配線層の前記導通ビアと同じ大きさの径の導通ビア、及び前記導通ビアよりも小さい径の導通ビア、並びに前記導通ビアよりも大きい径の非導通ビアを有する、 ことを特徴とする多面付け多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ,  H05K 1/11 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/00 S ,  H05K3/00 X ,  H05K1/11 Z ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 N
Fターム (6件)：
5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD29 ,  5E317GG20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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