特許
J-GLOBAL ID：202003012170737131

錫めっき付銅端子材の製造方法

発明者：
久保田 賢治

久保田 賢治 について

, 
樽谷 圭栄

樽谷 圭栄 について

, 
中矢 清隆

中矢 清隆 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-150741
公開番号（公開出願番号）：特開2018-016878
特許番号：特許第6743556号
出願日： 2016年07月29日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アルミニウム線材からなる電線の端末に圧着される端子用の錫めっき付銅端子材の製造方法であって、 銅又は銅合金からなる基材の上に、亜鉛含有率が3質量%以上35質量%以下の錫亜鉛合金層を0.1μm以上5.0μm以下の厚さで形成する錫亜鉛合金層形成工程と、 前記錫亜鉛合金層の上に錫めっきを施して錫層を形成する錫めっき工程と、 前記錫めっき工程の後に、40°C以上160°C以下に30分以上保持して、前記錫亜鉛合金層の亜鉛を前記錫層に拡散させる拡散処理工程と、を有することを特徴とする錫めっき付銅端子材の製造方法。
IPC (5件)：
C25D 5/10 ( 200 6.01) ,  C25D 5/12 ( 200 6.01) ,  C25D 5/50 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C25D 5/10 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 H ,  H01B 13/00 501 Z
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM