ウィスカ抑制表面処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-289493
公開番号（公開出願番号）：特開2007-100148
出願日： 2005年10月03日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【解決手段】錫又は錫合金皮膜にMn,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ir,Ni,Pd,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Ga,In,Tl,Ge,Pb,Sb及びBiから選ばれる1種又は2種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させる表面処理により、基体上の他部材が圧接固定される面や被はんだ接合部などに形成された錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する。【効果】Sn又はSn合金皮膜上に所定の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることにより、接圧ウィスカの発生を抑制することができ、また、金属被着後、熱処理、リフロー処理を実施しなくとも、皮膜のはんだ濡れ性を損なうことなく、ウィスカの発生を抑制することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する表面処理方法であって、上記錫又は錫合金皮膜にMn,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ir,Ni,Pd,Pt,Cu,Ag,Au,Zn,Cd,Ga,In,Tl,Ge,Pb,Sb及びBiから選ばれる1種又は2種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることを特徴とするウィスカ抑制表面処理方法。

IPC (4件)：

C25D 5/10 , C25D 7/00 , C23C 30/00 , H01L 23/50

FI (5件)：

C25D5/10 , C25D7/00 G , C25D7/00 H , C23C30/00 B , H01L23/50 D

Fターム (32件)：

4K024AA01 , 4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA05 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AA12 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB09 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024BB13 , 4K024GA14 , 4K024GA16 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB03 , 4K044BB08 , 4K044BC08 , 4K044BC14 , 4K044CA18 , 5F067AA00 , 5F067DC12 , 5F067DC16 , 5F067DC17 , 5F067EA04

引用特許：

出願人引用 (8件)

ウィスカの抑制方法及び電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-395157 出願人：上村工業株式会社
リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-121365 出願人：古河電気工業株式会社
電気・電子回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-278741 出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社

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審査官引用 (8件)

電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-334919 出願人：株式会社日立製作所
特開昭59-035694
コンデンサ用リード線
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-211163 出願人：協和電線株式会社

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