特許
J-GLOBAL ID：202003015752288012

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
稲岡 俊幸

稲岡 俊幸 について

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吉川 雄一郎

吉川 雄一郎 について

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浦辻 淳広

浦辻 淳広 について

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吉光 克司

吉光 克司 について


出願人/特許権者：
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン について


代理人 (2件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ ,  加々美 紀雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-127753
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006408
特許番号：特許第6716363号
出願日： 2016年06月28日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持体と、 前記支持体の一方の面に接着層を介して素子回路面を上にして搭載された半導体チップと、 前記半導体チップ及びその周辺を封止する封止樹脂層と、 前記封止樹脂層において、前記半導体チップの前記素子回路面に配置された電極上に形成された開口と、 前記半導体チップの前記電極と接続されるように前記開口内に形成された導電部と、 前記封止樹脂層上に前記導電部と接続されるように形成され、一部が前記半導体チップ の周辺領域に延出された配線層と、 前記配線層上に形成された外部電極と を備え、 前記支持体は、前記一方の面に半導体チップを受容するキャビティ部を有する銅めっき体からなり、前記半導体チップは前記キャビティ部内に収容されており、 前記支持体の他方の面に絶縁材料層を有する、 ことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/12 501 P ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 23/12 F
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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