特許
J-GLOBAL ID：200903013293471606

積層配線基板及びその製造方法

発明者：
岡本 誠裕

岡本 誠裕 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-108520
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270362
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】平坦性を維持し薄形化された半導体素子を内蔵し組立て容易な薄形化パッケージ構造を得るのに好適な積層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】対面配置の第1、第2基板材1、2相互間に半導体素子3を接着した積層配線基板において、前記第1基板材1は、絶縁基板1aの一方の面に配線層1bが形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極1cを備え、前記半導体素子3は、半導体基板3aの一部表面に形成された電極パッド3b、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜3c及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層3dを備え、前記貫通電極1cの前記他端面が前記再配線層3dに接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
対面配置された第1基板材と第2基板材との間に半導体素子を内蔵して接着封止した積層配線基板であって、前記第1基板材は、絶縁基板の一方の面に配線層が形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極を備えて構成され、前記半導体素子は、半導体基板の一部表面に形成された電極パッド、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜、及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層を備えて構成され、前記貫通電極の前記他端面が前記再配線層に接続されていることを特徴とする積層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 501S
Fターム (24件)：
5E346AA02 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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