特許
J-GLOBAL ID：202003017591394669
半導体アプリケーション用希土類酸化物系耐食性コーティング
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安齋 嘉章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-244991
公開番号（公開出願番号）：特開2017-100938
特許番号：特許第6678098号
出願日： 2016年12月19日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 物品の製造方法であって、
本体を提供する工程と、
47.7モル%〜57.7モル%の範囲内のY2O3と、9モル%〜11モル%の範囲内のZrO2と、33.3モル%〜40.7モル%の範囲内のAl2O3を含むセラミックスコーティングで、本体の少なくとも1つの表面をコーティングする工程を含む方法。
IPC (4件)：
C23C 4/11 ( 201 6.01)
, C04B 41/87 ( 200 6.01)
, C23C 4/134 ( 201 6.01)
, B05D 1/08 ( 200 6.01)
C23C 4/11
, C04B 41/87 J
, C23C 4/134
, B05D 1/08
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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