レーザー加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山川茂樹 , 小池勇三 , 山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-160031
公開番号（公開出願番号）：特開2020-032440
出願日： 2018年08月29日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：

【課題】処理能力を落とすことなく、レーザー加工装置のヘッド部分をより軽量化および小型化する。【解決手段】レーザー光を処理対象の構造物131の表面に照射するためのヘッド部101と、ヘッド部101に収容された回折光学素子102とを備える。光源103より出射されたレーザー光は、光ファイバ104により伝搬され、ヘッド部101の光入力部101aよりヘッド部101に導かれる。光ファイバ104により伝搬されたレーザー光は、視準器105により平行光121とされ、回折光学素子102を通過することで照射分布がより広くされた成形光122とされる。成形光122は、ヘッド部101の出射部101bより出射され、処理対象の構造物131の処理対象面132に照射される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザー光源より供給されたレーザー光を処理対象の構造物の表面に照射するためのヘッド部と、前記ヘッド部に収容されて、レーザー光の照射分布をより広くするための回折光学素子とを備えることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/064 , B23K 26/36

FI (2件)：

B23K26/064 Z , B23K26/36

Fターム (9件)：

4E168AD00 , 4E168DA35 , 4E168DA37 , 4E168DA40 , 4E168DA42 , 4E168DA43 , 4E168EA11 , 4E168EA17 , 4E168KA13

引用特許：

出願人引用 (10件)

レーザ照射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2016-053890 出願人：大日本印刷株式会社
広範囲の改質のためのレーザシステム及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2017-541627 出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
特許第4218209号

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審査官引用 (9件)

レーザ照射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2016-053890 出願人：大日本印刷株式会社
レーザ切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-241453 出願人：三菱重工業株式会社
広範囲の改質のためのレーザシステム及び方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2017-541627 出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド

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