特許
J-GLOBAL ID:202103000323677809

コーティング粉末から生成された伝導性複合材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤田 和子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-565785
特許番号:特許第6911770号
出願日: 2016年07月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 伝導性粒子のみからなる焼結高密度伝導性複合材料であって、前記伝導性粒子は、電気および/または熱伝導性材料の少なくとも1つの層で被覆された有機材料のコアを含み、 前記粒子の全体は、前記伝導性複合材料の内部構造内で、伝導性材料の連続した3次元ネットワークを形成するために焼結され、 前記有機材料のコアが、5μm〜300μmの粒径を有し、 前記有機材料のコアが、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、およびシリコーンから選択される熱可塑性物質であり、 前記伝導性複合材料の層が、金属またはセラミックであり、 前記伝導性複合材料の伝導性被覆要素の質量の割合は、前記伝導性複合材料の総質量の5質量%〜20質量%に相当し、並びに 前記伝導性複合材料は、16.10-9Ω.m〜100Ω.mの電気抵抗率および2W.m-1.K-1〜50W.m-1.K-1の熱伝導率を示すことを特徴とする、焼結高密度伝導性複合材料。
IPC (2件):
H01B 5/00 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01B 5/00 C ,  H01B 13/00 501 Z
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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