特許
J-GLOBAL ID：202103002974313263
テストソケット、テストソケットの製造方法、およびテストソケット用治具アセンブリー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 慎司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-500344
特許番号：特許第6827029号
出願日： 2016年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ボンディングパッドが備えられるPCBを準備する段階;
前記ボンディングパッド上に導電ワイヤーをボンディングする段階;
前記PCBの上面に前記ボンディングパッドを露出させるスペースを装着する段階;
前記スペースの上面に前記ボンディングパッドを露出させるベースを装着する段階;
前記ベースの上面に前記ボンディングパッドをカバーする治具を装着する段階;および
前記PCB、そして前記スペース、前記ベース、および前記治具で構成される治具アセンブリーを金型として液状シリコーンゴムを前記治具アセンブリーの内部に注入する段階を含んで構成されることを特徴とする、テストソケットの製造方法。
IPC (5件)：
G01R 31/26 ( 202 0.01)
, H01R 43/00 ( 200 6.01)
, H01R 33/76 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
, G01R 31/28 ( 200 6.01)
G01R 31/26 J
, H01R 43/00 Z
, H01R 33/76 505 Z
, G01R 1/073 D
, G01R 31/28 J
