特許
J-GLOBAL ID：200903030540683028
ウエハ・レベルのテストおよびバーンインのための集積化コンプライアント・プローブ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-513934
公開番号（公開出願番号）：特表2000-502812
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：
【要約】本発明は、表面を有する基板と、前記表面から延びる複数の細長い電気導体とを含む構造であって、各前記細長い電気導体が前記表面に固着された第1の端部と前記表面から突き出た第2の端部とを有し、複数の第2の端部があり、前記構造が、前記複数の第2の端部を互いを基準にしてほぼ固定した位置に維持する手段を含む構造に関する。この構造は、ウエハ・レベルでの集積回路チップのテストとバーンインを行うためのプローブとして有用である。
請求項（抜粋）：
表面を有する基板と、 前記基板から延びる複数の細長い電気導体とを含む構造であって、 各前記細長い電気導体が前記表面に固着された第1の端部と前記表面から突き出た第2の端部とを有し、 前記第2の端部が複数あり、 前記構造が、前記複数の第2の端部をほぼ固定した位置に維持する手段を含む構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 D
, H01L 21/66 B
