特許
J-GLOBAL ID：202103008030786825
回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡本 寛之
, 宇田 新一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-174435
公開番号（公開出願番号）：特開2018-041521
特許番号：特許第6788442号
出願日： 2016年09月07日
公開日（公表日）： 2018年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される配線、および、前記厚み方向の他方側から見て、前記金属支持層および前記ベース絶縁層から露出する端子を備える導体パターンと、
前記端子に対して前記厚み方向他方側に配置され、前記端子と電気的に接続される素子端子を備える圧電素子と、
前記端子と前記素子端子との間に配置されるはんだ層と、を備え、
前記はんだ層は、Snと、Agと、Cuと、を含有するはんだ組成物を有し、
前記厚み方向における、前記はんだ層の厚みが50μm以下であり、
前記はんだ層の体積が、1×10-7cm3以上1×10-6cm3以下である
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
IPC (6件)：
G11B 5/60 ( 200 6.01)
, G11B 21/21 ( 200 6.01)
, G11B 21/10 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 1/05 ( 200 6.01)
G11B 5/60 C
, G11B 21/21 D
, G11B 21/10 N
, H05K 3/34 501 E
, H05K 3/34 512 C
, H05K 1/18 J
, H05K 1/05 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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