特許
J-GLOBAL ID：202103009508368800
回路基板及び部品実装基板、並びに、それらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-180393
公開番号（公開出願番号）：特開2020-053524
特許番号：特許第6835051号
出願日： 2018年09月26日
公開日（公表日）： 2020年04月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板と前記絶縁基板の表面及び裏面に設けられる回路パターンとを持ち、前記絶縁基板及び前記回路パターンを貫通する貫通穴が形成されている回路パターン付き絶縁基板と、
前記貫通穴に充填され、前記回路パターンと電気的に接続される導電性ペーストと、を備え、
前記回路パターンはCuが主成分であり、
前記導電性ペーストは、Sn-Bi半田粉、Cu粉及び樹脂を含む融点シフト型であり、
前記導電性ペーストと前記回路パターンとが接する部位において、前記回路パターンに含まれるCuと、前記導電性ペーストに含まれるSnと、が拡散反応した拡散反応層を含み、
前記拡散反応層は、前記回路パターンの内側面に配置されている回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/40 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
H05K 3/40 K
, H05K 1/11 N
