特許
J-GLOBAL ID：202103010286738067
処理容器内の部材をクリーニングする方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
福岡 昌浩
, 阿仁屋 節雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-029643
公開番号（公開出願番号）：特開2019-145705
特許番号：特許第6785809号
出願日： 2018年02月22日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)基板に対して処理を行った後の処理容器内へ、少なくとも3つの供給部のうちいずれか2つの供給部より、クリーニングガスと、前記クリーニングガスと反応する添加ガスとを、それぞれ別々に供給する工程と、
(b)前記処理容器内へ、前記少なくとも3つの供給部のうちいずれか2つの供給部より、前記クリーニングガスを供給する供給部および前記添加ガスを供給する供給部のうち少なくともいずれかを、(a)におけるそれ、もしくは、それらと異ならせて、前記クリーニングガスと、前記添加ガスとを、それぞれ別々に供給する工程と、
を含むサイクルを、前記処理容器内の温度を200°C以上400°C未満として、複数回行うことで、前記処理容器内の部材をクリーニングする方法。
IPC (4件)：
H01L 21/31 ( 200 6.01)
, C23C 16/44 ( 200 6.01)
, C23C 16/42 ( 200 6.01)
, H01L 21/318 ( 200 6.01)
H01L 21/31 E
, C23C 16/44 J
, C23C 16/42
, H01L 21/318 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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